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Bio-Rad伯樂AG1-X4 Resin 200-400目1401351

簡(jiǎn)要描述:Bio-Rad伯樂AG1-X4 Resin 200-400目1401351,analytical grade, 200–400mesh, chloride form, 500g。4%交聯(lián)度。63-150um wet bead size, ~1,400 MW limit.

  • 產(chǎn)品型號(hào):140-1351
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2024-04-17
  • 訪  問  量:2210

詳細(xì)介紹

Bio-Rad伯樂AG1-X4 Resin 200-400目1401351

analytical grade, 200–400mesh, chloride form, 500g。4%交聯(lián)度。63-150um wet bead size, ~1,400 MW limit.

AG樹脂經(jīng)過高度純化,去除了有機(jī)和無機(jī)雜質(zhì)。 由于樹脂顆粒度穩(wěn)定地控制在一個(gè)狹小范圍內(nèi),因此能夠提供良好的分辨率和重復(fù)性。 AG 樹脂可作為強(qiáng)/弱陽離子和陰離子交換劑提供,也可作為混合床離子交換劑提供。 許多樹脂提供了多種離子形式,并且可從一種形式轉(zhuǎn)換為另一種形式。 AG樹脂主要用于分離低分子量化合物,例如無機(jī)離子、有機(jī)酸、核酸或碳水化合物。

AG1和2樹脂是強(qiáng)堿性陰離子交換劑,其季銨官能團(tuán)連接至苯乙烯二乙烯基苯共聚物晶格。 樹脂交聯(lián)量決定微球的孔徑。 交聯(lián)度較低的樹脂具有更加開放的結(jié)構(gòu),與高度交聯(lián)的樹脂相比,可滲透分子量更高的物質(zhì)。 它還具有較低的物理抗收縮性和抗溶脹性,因此可吸收更多的水份,并且與同等干直徑的高交聯(lián)樹脂相比,會(huì)溶脹為更大的濕直徑。 下層交聯(lián)樹脂(如 AG 1-X2)用于吸附和分級(jí)分離分子量相對(duì)較高的物質(zhì),如肽、核糖核酸和脫氧核糖核酸以及鈾。 上層交聯(lián)樹脂(如 AG 1-X8)用于吸附、交換和分離低分子量的無機(jī)陰離子,并用于環(huán)核苷酸測(cè)定和分級(jí)分離有機(jī)酸等應(yīng)用。

Bio-Rad伯樂AG1-X4 Resin 200-400目1401351訂購(gòu)信息:

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142-2832Chelex 100 Resin 100-200, Sodium, 500 g離子交換樹脂,Chelex100,100-200目,鈉,500g
142-2842Chelex 100 Resin 200-400, Sodium, 500 g離子交換樹脂,Chelex100,200-400目,鈉,500g

 

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